加速第三代半导体落地,别让人才支撑成为“绊脚石”?
栏目:行业动态 发布时间:2019-01-28 08:50

【全方面加速第三代半导体落地】

众所周知,半导体关乎国家信息安全的命脉,因此半导体行业发展是国之重任。而半导体产业发展至今经历了三个阶段,而第一代是以硅为代表,被称之为集成电路的基石,而第二代半导体是以砷化镓为代表,促成了信息高速公路的崛起。

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图片来源:芯华中心

而第三代半导体则是以SiC、GaN、ZnSe、金刚石等宽禁带半导体材料为主,不仅是战略性新兴产业的重要组成内容,更是对信息技术、节能减排及国防安全制高点起到至关重要的因素。

据悉,回顾2018年下半年的半导体产业事件,可以发现我国各地都正加速布局第三代半导体产业,根据知情人士统计,2018年下半年中国第三代半导体产业有超过9个项目落地、开工、投产等,包括三安光电、聚力成外延片和芯片产线项目、天岳碳化硅材料项目、北京双仪微电子项目等。随着产业与政府的共同发力,我国第三代半导体正在产业化道路上加速推进。

【宽禁带半导体技术亟待突破】

虽然中国第三代半导体在巨大优势和光明前景的刺激下,目前全球各国均在加大马力布局第三代半导体领域,但是,我国在宽禁带半导体产业化方面进度相对比较缓慢,尤其是宽禁带半导体技术亟待突破。

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图片来源:石家庄市厚膜集成电路厂

据悉,中科院半导体研究所研究员、中国电子学会半导体与集成技术分会秘书长王晓亮曾表示过,“发展第三代半导体最大的瓶颈是原材料。”目前我国对SiC晶元的制备较为空缺,大多数设备靠国外进口。当然,也有专家认为,国内开展SiC、GaN材料和器件方面的研究工作比较晚且创新不足,对比国外,这些是阻碍国内第三代半导体研究进展的重要因素。

由于第三代半导体对我们国家未来产业会产生非常大的影响,不仅其应用技术的研究至关重要,而如果相关配套技术及产品也跟不上,也会极大地影响第三代半导体的材料及器件的作用和效,所以需要全产业链协同发展。

【国内人才从“紧缺”到“稀缺”】

未来,我国第三代半导体产业也将面临许许多多的难题,除了技术亟待突破,人才支撑也是一大短板。据悉,我国半导体人才紧缺更形见绌,根据工信部发布“中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)”指出截止到目前为止,我国半导体从业人才缺口达到32万人,且10年以上经验从业者尤其是“奇缺”。这足以说明,我国在半导体方面的人才从“紧缺”到“稀缺”,因此想要加速第三代半导体落地别让人才支撑成为“绊脚石”。

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图片来源:芯华中心

虽然我国通过高薪聘请、海外引进人才等方式来短时间的弥补高端领军人才缺口,但是对于基础性人才依然无法弥补。据悉,清华大学微电子研究所所长、中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军经济曾特别指出,解决我国集成电路人才不足问题,要抱着改革的心态,通过供给侧结构性改革的方式,改变当前存在的机制体制问题。只有这样才能建立起长效的发展机制。

【芯华为第三代半导体培养更多人才】

因此,想要解决我国集成电路人才不足,需要加强高校教育及专业的培训,而芯华为第三代半导体培养更多人才助力。芯华集成电路人才培训中心是由晋江市政府出资建设,中心以集成电路产业基础知识、实操技能锻炼为基础,将会为福建省半导体产业的发展培养输送大量的实操型、技术型、专业型人才,不断推动半导体产业的发展。

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图片来源:芯华中心

据悉,芯华中心目前已经展开2019年春季周末班招生,此次班次主要针对工程师岗位,开设基础班相应的课程,同时为了吸引更多人投入到集成电路产业中,还设立了免费试听课程,让更多优秀的集成电路人才为造中国“芯”而贡献自己的一份力量!

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